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四个苹果芯片曝光 或者用于新iPhone和高端Macs
其中一个芯片是中端Mac处理器，预计将于今年春天发布。其CPU包含16个高性能内核和4个高效率内核。另一个芯片是旗舰级的Mac处理器，它可能包含多达32个内核。预计将于今年秋天发布，并将安装在新的Mac Pro工作台上。
芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 心缘
编辑 | 漠影
Core月7日报道称，知名Twitter博主Longhorn(@never_released)发布了一份新榜单，自称是苹果即将推出的四款SoC芯片。
此前，Longhorn多次准确爆料苹果产品相关信息，包括2019年9月苹果旗舰手机芯片A14仿生芯片(T8101)和首款5nm电脑芯片M1(T8103，原名A14X)内部名称的首次披露，最终得到其他消息人士的证实。
手机/平板和Mac系列可能使用一个或四个芯片
Longhorn在推特上说，苹果正在开发另外两个SoC系列，包括T600x和T811x。
其中T600x系列包括T6000和T6001芯片，T811x包括T8110和T8112芯片。消息来源没有透露这些处理器的用途。
近年来，苹果的智能手机和平板电脑都内置了4位数的8000系列机型(原7000系列)。基于此，推测T8110和8112芯片可能是为未来的iPhone、iPad和更小的Macs设计的。
外国媒体tom's Hardware推测，苹果的T6000系列SoC可能会用于苹果更先进的电脑设备，如高端iMac、MacBook Pro或传闻中的Mac Pro Mini。
去年12月，有报道称，苹果正在为其高端iMac和MacBook Pro开发各种SoC，最多可搭载20个CPU内核，因此T6000系列很可能就是为这类应用而设计的。
值得注意的是，苹果在未来的SoC系列中会使用不同的型号，这可能并不意味着什么，但也可能意味着这些处理器系列会有很大的不同。它们可能使用不同的微体系结构、相同微体系结构的不同迭代，或者一些完全不同的体系结构特征，例如多级混合存储器子系统。
第二，今年春秋两季将发布两款Mac芯片
近年来，随着苹果在制作核心的道路上逐渐“封神”，关于苹果新芯片的爆料层出不穷。
比如去年12月，据彭博社报道，苹果计划在今年春秋两季推出两款苹果电脑的Mac系列芯片。
其中一个芯片是中端Mac处理器，预计将于今年春天发布。其CPU包含16个高性能内核和4个高效率内核。高性能核心主要处理视频编辑等繁重任务，高效核心主要处理网页浏览等轻量级任务，可能会安装在新款Macbook Pro、入门级和高端iMac台式机上。
另一个芯片是旗舰级的Mac处理器，它可能包含多达32个内核。预计将于今年秋天发布，并将安装在新的Mac Pro工作台上。
但据媒体分析，考虑到芯片研发的复杂性，苹果发布的实际芯片CPU可能只包含8到12个高性能内核。
在GPU方面，有传言称苹果正在为高端笔记本电脑和中端台式机测试16核和32核GPU。
此外，苹果的顶级台式机将搭载64核甚至128核GPU，比老款搭载的AMD图形芯片快几倍，有望在今年年底或者明年问世。
然而，上述消息来自非官方渠道，苹果没有
些传闻予以回应，真实性难以核查。三、全球缺芯，苹果遇困
芯片发布计划能否如期进行，还存在变数。随着芯片短缺成一种普遍现象，苹果也难逃缺芯潮的影响。
日前，苹果提到由于缺少零部件，一些新型高端iPhone的销售受阻。第一财季iPhone 12系列、Mac、iPad等产品线均遭遇半导体吃紧的问题，预计将在第二季度实现供需平衡，AirPods Max供不应求的情况也会延续到今年第二季度。
苹果一直是台积电最大的客户，但随着汽车半导体缺货问题对全球汽车产业造成猛烈冲击，多国开始向台湾政府交涉，希望台积电能优先供给汽车芯片产能，台积电也表态称如果增加新产能，会考虑优先生产汽车芯片。
也就是说，尽管苹果已经预定了大量台积电5nm订单，但今年苹果如想新增芯片订单，很可能会受芯片代工厂产能告急影响。
本周三星电子也发出警告，称芯片短缺可能从汽车蔓延到智能手机，很多芯片制造商急于满足汽车制造商需求，处于满负荷运转，限制了这些代工厂接受新订单的能力，从而影响制造DRAM及NAND芯片，以至于冲击智能手机及平板电脑的交付。
Strategy Analytics分析师尼尔•莫斯顿认为，因新冠肺炎疫情致使工厂实施社交隔离，再加上来自平板电脑、笔记本电脑和电动汽车的激烈竞争，智能手机零部件供应正面临多年来最严峻局面。他估计，芯片组和显示屏等关键智能手机部件的价格在过去3-6个月上涨了15%。
结语：苹果芯片的“野心”
苹果去年11月推出首款搭载于Mac系列电脑的5nm自研M1芯片，以十分惊艳的超低功耗和续航能力打响了落实“Mac过渡计划”的第一枪。
和苹果为iPhone、iPad和Apple Watch等产品线设计的芯片一样，苹果Mac系列自研芯片CPU同样基于Arm架构设计。这直接打通了MacOS与iOS系统之间的应用、数据、体验，使原本只能在智能手机和平板电脑上打开的iOS应用，能方便直接地在搭载Arm芯片的Mac电脑上运行。
苹果M1芯片的推出，标志着苹果Mac到了从英特尔x86处理器转向自研Arm处理器的里程碑节点，既是苹果补全自研芯片版图，摆脱对英特尔芯片依赖的重要一步，也犹如Arm阵营中出挑的前锋，有望打开Arm在PC芯片市场发展的新局面。
这还只是前菜，从多方爆料信息来看，苹果今年可能将推出不止一款性能高于M1的电脑芯片。而随着更多苹果自研芯片落地，苹果的生态优势将发挥的更加彻底。
来源：tom’s Hardware，彭博社
